百识电子宣布成功完成B轮融资，金额达数亿元人民币，这一里程碑事件标志着公司在车规级三代半外延片领域的研发迈入新阶段。百识电子作为一家专注于高端电子产品技术开发的企业，本轮融资将主要用于加速车规级三代半外延片的研发、生产线扩展以及市场推广。

车规级三代半外延片是半导体产业的关键材料，广泛应用于新能源汽车、智能驾驶系统等前沿领域，具有高耐压、高效率等优势。随着全球汽车电子化趋势加速，市场对高性能外延片的需求持续增长。百识电子凭借其深厚的技术积累，致力于突破技术瓶颈，推动国产化进程，以降低对进口产品的依赖。

此次融资不仅增强了百识电子的资本实力，还将助力公司优化供应链、提升产品质量和产能。公司表示，未来将进一步深化与汽车产业链上下游的合作，为智能出行提供可靠的核心部件支持。这一举措有望在提升我国半导体产业竞争力的为全球汽车电子市场注入新活力。